Термоподложката се използва за запълване на въздушната междина между отоплителното устройство и радиатора или металната основа.Техните гъвкави и еластични свойства позволяват покриването на много неравни повърхности.Топлината се предава от сепаратора или цялата печатна платка към металния корпус или дифузионната плоча, като по този начин се увеличава ефективността и експлоатационния живот на нагретите електронни компоненти.
Продуктови характеристики на топлопроводим силиконов лист:
Добра топлопроводимост: 3W/MK;Самозалепваща лента без допълнително повърхностно лепило;Висока свиваемост, мек и еластичен, подходящ за среда на приложение при ниско налягане;Предлага се в различни дебелини.
Шестте основни индустрии, в които се използват главно топлопроводими термични подложки, включват индустрията за излъчващи светлина диоди, индустрията за автомобилна електроника, индустрията за плазмени/светодиодни телевизори, индустрията за домакински уреди, индустрията за захранване и комуникационната индустрия.
Първо, използването на индустрията на светодиоди:
1. Между алуминиевия субстрат и радиатора се използва топлопроводим силиконов лист.
2. Топлопроводим силиконов лист се използва между алуминиев субстрат и черупка.
Второ, приложение в автомобилната електроника:
1. Топлопроводимият силиконов лист може да се използва в приложения в автомобилната електроника (като баласт за ксенонови лампи, звукова система, продукти за превозни средства и др.).
Трето, приложение за плазмен дисплей/LED телевизор:
1. Топлопроводимост между интегралната схема на усилвателя на мощността, интегралната схема на изображението и радиатора (обвивката).
Четири.Индустрия за домакински уреди:
1. Микровълнова фурна/климатик (между интегрираната схема за захранване на двигателя на вентилатора и корпуса)/индукционна фурна (между термистора и радиатора) може да се използва за топлопроводим силиконов лист.
Пет.Промишленост на захранването:
1. Проводим силиконов лист в металооксидна полупроводникова тръба, трансформатор (или кондензатор/индуктор за корекция на фактора на мощността) и радиатор или обвивка, проводяща топлина.
шест.Комуникационна индустрия:
1. Топлопроводимост и разсейване на топлината между интегралната схема на дънната платка и радиатора или корпуса.
2. Топлопроводимост и разсейване на топлината между DC-DC интегрална схема и корпуса на приемника.
Време на публикуване: 9 януари 2023 г