Термоподложката се използва за запълване на въздушната междина между нагревателното устройство и радиатора или металната основа. Техните гъвкави и еластични свойства позволяват покриването на много неравни повърхности. Топлината се пренася от сепаратора или цялата печатна платка към металния корпус или дифузионната плоча, като по този начин се увеличава ефективността и експлоатационният живот на нагряваните електронни компоненти.
Характеристики на продукта от термопроводим силиконов лист:
Добра топлопроводимост: 3W/MK; Самозалепваща се лента без допълнително повърхностно лепило; Висока свиваемост, мека и еластична, подходяща за среда с ниско налягане; Предлага се в различни дебелини.
Шестте основни индустрии, в които се използват главно топлопроводими термо подложки, включват производството на светодиоди, автомобилната електроника, плазмените/светодиодните телевизори, домакинските уреди, електрозахранването и комуникационната индустрия.
Първо, използването на светодиодна индустрия:
1. Между алуминиевата основа и радиатора се използва топлопроводим силиконов лист.
2. Между алуминиевата основа и корпуса се използва топлопроводим силиконов лист.
Второ, приложение в автомобилната електроника:
1. Термопроводимият силиконов лист може да се използва в приложения в автомобилната електронна индустрия (като баласти за ксенонови лампи, озвучителни системи, автомобилни продукти и др.).
Три, приложение за плазмен дисплей/LED телевизор:
1. Топлопроводимост между интегралната схема на усилвателя на мощност, интегралната схема на изображението и радиатора (обвивката).
Четири. Индустрия за домакински уреди:
1. Микровълнова фурна/климатик (между интегралната схема на вентилатора и корпуса)/индукционна фурна (между термистора и радиатора) може да се използва за топлопроводим силиконов лист.
Пето. Индустрия за захранване:
1. Проводим силиконов лист в металооксидна полупроводникова тръба, трансформатор (или кондензатор/индуктор за корекция на фактора на мощността) и радиатор или обвивка за проводимост на топлина.
Шест. Комуникационна индустрия:
1. Топлопроводимост и разсейване на топлината между интегралната схема на дънната платка и радиатора или корпуса.
2. Топлопроводимост и разсейване на топлината между DC-DC интегралната схема и корпуса на приемника.
Време на публикуване: 09 януари 2023 г.