Термичният интерфейсен материал, като термоподложка, термопаста, термична паста и материал за смяна на фазите, са специално проектирани с оглед на изискванията за лаптоп.
LCD модул
Охлаждаща лента
Клавиатура
Охлаждаща лента
Задна корица
Графитен радиатор
Модул на камерата
Система за охлаждане
Топлинна тръба
Термо подложка
Вентилатор
Термо подложка
Материал за промяна на фазата
Покрийте
Термо подложка
Термична лента
Вълнопоглъщащ материал
Дънна платка
Термо подложка
Батерия
Нови предизвикателства на термичните материали
Ниска волатилност
Ниска твърдост
Лесен за работа
Ниска термична устойчивост
Висока надеждност
Термопаста за CPU и GPU
| Имот | 7W/m·K-- Топлопроводимост 7W/m·K | Ниска волатилност | Ниска твърдост | Тънка дебелина |
| Особеност | Висока топлопроводимост | Висока надеждност | Мокра контактна повърхност | Тънка дебелина и ниско адхезионно налягане |
Термичната грес Jojun е синтезирана от наноразмерен прах и течен силикагел, който има отлична стабилност и отлична топлопроводимост.Той може перфектно да реши проблема с термичното управление на преноса на топлина между интерфейсите.
Тест на Nvidia GPU (сървър)
7783/7921-- Япония Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Резултат от тест
| Тестови елемент | Топлопроводимост(W/m ·K) | Скорост на вентилатора(С) | Tc(℃) | Ia (℃) | GPUМощност (W) | Rca (℃A) |
| Шин-ецу 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Шин-ецу 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Процедура за изпитване
Среда за тестване
| GPU | Nvdia GeForce GTS 250 |
| Консумация на енергия | 150W |
| Използване на GPU в теста | ≥97% |
| Скорост на вентилатора | 80% |
| Работна температура | 23 ℃ |
| Време на работа | 15 мин |
| Софтуер за тестване | FurMark & MSLKombustor |
Термична подложка за захранващ модул, твърдотелно устройство, северен и южен мост чипсет и чип за топлинна тръба.
| Имот | Топлопроводимост 1-15 W | По-малка молекула 150PPM | Shoer0010~80 | Маслена пропускливост <0,05% |
| Особеност | Много опции за топлопроводимост | Ниска волатилност | Ниска твърдост | Ниската маслена пропускливост отговаря на високи изисквания |
Термичните подложки са широко използвани в лаптоп индустрията.В момента нашата компания има случаи на използване на терминали за серия 6000.Обикновено топлопроводимостта е 3~6W/MK, но лаптопът за игра на видео игри има високи изисквания за топлопроводимост от 10~15W/MK.Нормалните дебелини са 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 и т.н. (Единица: mm).В сравнение с други местни и чуждестранни фабрики, нашата компания има богат опит в приложението и способност за координация за лаптоп, който може да отговори на изискванията на бързите темпове на клиентите.
Различните формулировки могат да отговорят на различни нужди.
Материал за промяна на фазата за CPU и GPU
| Имот | Топлопроводимост 8W/m·K | 0,04-0,06 ℃ cm2 w | Молекулна структура с дълга верига | Устойчивост на висока температура |
| Особеност | Висока топлопроводимост | Ниско термично съпротивление и добър ефект на разсейване на топлината | Няма миграция и вертикален поток | Отлична термична надеждност |
Материалът за промяна на фазата е новият материал за топлопроводимост, който може да реши загубата на термична грес на процесора на лаптопа, Lenovo - серията Legion на Lenovo, използвана първа.
| проба № | Отвъдморска марка | Отвъдморска марка | Отвъдморска марка | ДЖОДЖУН | ДЖОДЖУН | ДЖОДЖУН |
| Мощност на процесора (ват) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T процесор (℃) | 61,95 | 62.18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Tc блок (℃) | 51.24 | 51.32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1 (℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51.46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49.03 | 49.32 | 49.71 | 49.06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48.28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49.22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta (℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25.80 | 26.00 часа |
| T cpu-c блок (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| R cpu-c блок (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R cpu-amb.(℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Нашият материал за промяна на фазата СРЕЩУ материал за промяна на фазата на чуждестранна марка, изчерпателните данни са приблизително еквивалентни.