Професионален интелигентен производител на топлопроводими материали

10+ години опит в производството
Термално решение за лаптоп

Термално решение за лаптоп

Термичният интерфейсен материал, като термична подложка, термопаста, термична паста и материал за смяна на фазите, са специално проектирани с оглед на изискванията за лаптоп.

Термално решение за лаптоп

LCD модул
Охлаждаща лента
Клавиатура
Охлаждаща лента
Задна корица
Графитен радиатор
Модул на камерата
Система за охлаждане
Топлинна тръба
Термо подложка
Вентилатор
Термо подложка
Материал за промяна на фазата

Покрийте
Термо подложка
Термична лента
Вълнопоглъщащ материал
Дънна платка
Термо подложка
Батерия
Нови предизвикателства на термичните материали
Ниска волатилност
Ниска твърдост
Лесен за работа
Ниска термична устойчивост
Висока надеждност

Термопаста за CPU и GPU

Имот 7W/m·K-- Топлопроводимост 7W/m·K Ниска волатилност Ниска твърдост Тънка дебелина
Особеност Висока топлопроводимост Висока надеждност Мокра контактна повърхност Тънка дебелина и ниско адхезионно налягане

Термичната грес Jojun е синтезирана от наноразмерен прах и течен силикагел, който има отлична стабилност и отлична топлопроводимост.Той може да реши идеално проблема с термичното управление на преноса на топлина между интерфейсите.

Термално решение за лаптоп2

Тест на Nvidia GPU (сървър)
7783/7921-- Япония Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Резултат от тест

Тестови елемент Топлопроводимост(W/m ·K) Скорост на вентилатора(С) Tc(℃) Ia (℃) GPUМощност (W) Rca (℃A)
Шин-ецу 7783 6 85 81 23 150 0,386
Шин-ецу 7921 6 85 79 23 150 0,373
TC-5026 2.9 85 78 23 150 0,367
JOJUN7650 6.5 85 75 23 150 0,347

Процедура за изпитване

Среда за тестване

GPU Nvdia GeForce GTS 250
Консумация на енергия 150W
Използване на GPU в теста ≥97%
Скорост на вентилатора 80%
Работна температура 23 ℃
Време за работа 15 мин
Софтуер за тестване FurMark & ​​MSLKombustor

Термична подложка за захранващ модул, твърдотелно устройство, северен и южен мост чипсет и чип за топлинна тръба.

Имот Топлопроводимост 1-15 W По-малка молекула 150PPM Shoer0010~80 Маслена пропускливост <0,05%
Особеност Много опции за топлопроводимост Ниска волатилност Ниска твърдост Ниската маслена пропускливост отговаря на високи изисквания

Термичните подложки са широко използвани в лаптоп индустрията.В момента нашата компания има случаи на използване на терминали за серия 6000.Обикновено топлопроводимостта е 3~6W/MK, но лаптопът за игра на видео игри има високи изисквания за топлопроводимост от 10~15W/MK.Нормалните дебелини са 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 и т.н. (Единица: mm).В сравнение с други местни и чуждестранни фабрики, нашата компания има богат опит в приложението и способност за координация за лаптоп, който може да отговори на изискванията на бързите темпове на клиентите.

Различните формулировки могат да отговорят на различни нужди.

Термално решение за лаптоп5

Материал за промяна на фазата за CPU и GPU

Имот Топлопроводимост 8W/m·K 0,04-0,06 ℃ cm2 w Молекулна структура с дълга верига Устойчивост на висока температура
Особеност Висока топлопроводимост Ниско термично съпротивление и добър ефект на разсейване на топлината Няма миграция и вертикален поток Отлична термична надеждност
Термално решение за лаптоп6

Материалът за промяна на фазата е новият материал за топлопроводимост, който може да реши загубата на термична грес на процесора на лаптопа, Lenovo - серията Legion на Lenovo, използвана първа.

проба № Отвъдморска марка Отвъдморска марка Отвъдморска марка ДЖОДЖУН ДЖОДЖУН ДЖОДЖУН
Мощност на процесора (ват) 60 60 60 60 60 60
T процесор (℃) 61,95 62.18 62,64 62,70 62,80 62,84
Tc блок (℃) 51.24 51.32 51,76 52.03 51,84 52.03
T hp1 1 (℃) 50.21 50,81 51.06 51.03 51,68 51.46
T hp12(℃) 48,76 49.03 49.32 49.71 49.06 49,66
T hp13(℃) 48.06 48,77 47,96 48,65 49,59 48.28
T hp2_1(℃) 50.17 50,36 51,00 50,85 50,40 50.17
T hp2_2(℃) 49.03 48,82 49.22 49,39 48,77 48,35
T hp2_3(℃) 49.14 48.16 49,80 49,44 48,98 49.31
Ta (℃) 24,78 25.28 25,78 25.17 25.80 26.00 часа
T cpu-c блок (℃) 10.7 10.9 10.9 10.7 11.0 10.8
R cpu-c блок (℃/W) 0,18 0,18 0,18 0,18 0,18 0,18
T hp1 1-hp1_2(℃) 1.5 1.8 1.7 1.3 2.6 1.8
T hp1 1-hp1_3(℃) 2.2 2.0 3.1 2.4 2.1 3.2
T hp2 1-hp2_2(℃) 1.1 1.5 1.8 1.5 1.6 1.8
T hp2 1-hp2_3(℃) 1.0 2.2 1.2 1.4 .4 0,9
R cpu-amb.(℃/W) 0,62 0,61 0,61 0,63 0,62 0,61

Нашият материал за промяна на фазата СРЕЩУ материал за промяна на фазата на чуждестранна марка, изчерпателните данни са приблизително еквивалентни.