Термоинтерфейсните материали, като термо подложка, термопаста, термопаста и фазосменящ се материал, са специално проектирани с оглед на изискванията на лаптопите.
LCD модул
Охлаждаща лента
Клавиатура
Охлаждаща лента
Задна корица
Графитен радиатор
Модул на камерата
Радиатор
Топлинна тръба
Термо подложка
Вентилатор
Термо подложка
Материал за фазова промяна
Корица
Термо подложка
Термолента
Материал, абсорбиращ вълните
Дънна платка
Термо подложка
Батерия
Нови предизвикателства пред термоматериалите
Ниска волатилност
Ниска твърдост
Лесен за работа
Ниско термично съпротивление
Висока надеждност
Термопаста за процесор и графичен процесор
| Имот | 7W/m·K-- Топлопроводимост 7W/m·K | Ниска волатилност | Ниска твърдост | Тънка дебелина |
| Функция | Висока топлопроводимост | Висока надеждност | Мокра контактна повърхност | Тънка дебелина и ниско налягане на адхезия |
Термопаста Jojun е синтезирана от наноразмерен прах и течен силикагел, който има отлична стабилност и отлична топлопроводимост. Тя може перфектно да реши проблема с термичното управление на топлопреноса между интерфейсите.
Тест на графичния процесор на Nvidia (сървър)
7783/7921-- Япония Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Резултат от теста
| Тестов елемент | Топлопроводимост(W/m·K) | Скорост на вентилатора(С) | Tc(℃) | Ia(℃) | Графичен процесорМощност (W) | Rca(℃A) |
| Шин-ецу 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0.386 |
| Шин-ецу 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0.373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0.367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0.347 |
Процедура за изпитване
Тестова среда
| Графичен процесор | NVIDIA GeForce GTS 250 |
| Консумирана мощност | 150W |
| Използване на графичния процесор в теста | ≥97% |
| Скорост на вентилатора | 80% |
| Работна температура | 23℃ |
| Времетраене | 15 мин. |
| Тестване на софтуер | FurMark и MSLKombustor |
Термо подложка за захранващ модул, SSD диск, чипсет на северния и южния мост и чип за топлинна тръба.
| Имот | Топлопроводимост 1-15 W | По-малка молекула 150PPM | Шоер0010~80 | Пропускливост на масло < 0,05% |
| Функция | Много опции за топлопроводимост | Ниска волатилност | Ниска твърдост | Ниската пропускливост на масло отговаря на високи изисквания |
Термо подложките се използват широко в индустрията за лаптопи. В момента нашата компания предлага термо подложки за серия 6000. Обикновено топлопроводимостта е 3~6W/MK, но лаптопите за видеоигри имат високи изисквания за топлопроводимост от 10~15W/MK. Стандартните дебелини са 25, 0.75, 1.0, 1.5, 1.75, 2.0 и др. (мерна единица: mm). В сравнение с други местни и чуждестранни фабрики, нашата компания има богат опит в приложенията и способност за координация на лаптопи, което може да отговори на бързо развиващите се изисквания на клиентите.
Различните формулировки могат да отговорят на различни нужди.
Материал за фазово променяне за процесор и графичен процесор
| Имот | Топлопроводимост 8W/m·K | 0,04-0,06℃ см2 w | Молекулярна структура с дълга верига | Устойчивост на висока температура |
| Функция | Висока топлопроводимост | Ниско термично съпротивление и добър ефект на разсейване на топлината | Без миграция и без вертикален поток | Отлична термична надеждност |
Фазово-променящият се материал е новият топлопроводим материал, който може да реши проблема със загубата на термична паста от процесора на лаптопа. Lenovo-серията Legion на Lenovo използва първо.
| Номер на пробата | Чуждестранна марка | Чуждестранна марка | Чуждестранна марка | Джоджун | Джоджун | Джоджун |
| Мощност на процесора (ватове) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T процесор (℃) | 61,95 | 62.18 | 62.64 | 62.70 | 62.80 | 62.84 |
| Tc блок (℃) | 51.24 | 51.32 | 51.76 | 52.03 | 51.84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50.81 | 51.06 | 51.03 | 51.68 | 51.46 |
| T hp12(℃) | 48.76 | 49.03 | 49.32 | 49.71 | 49.06 | 49.66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48.77 | 47.96 | 48.65 | 49,59 | 48.28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50.36 | 51.00 | 50.85 | 50,40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48.82 | 49.22 | 49.39 | 48.77 | 48.35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49.44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24.78 | 25.28 | 25.78 | 25.17 | 25.80 | 26.00 |
| T блок на процесора (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| R блок на процесора (℃/W) | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 | 0.18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0.9 |
| R cpu-amb.(℃/W) | 0.62 | 0.61 | 0.61 | 0.63 | 0.62 | 0.61 |
Нашият материал за фазова промяна VS материал за фазова промяна на чуждестранна марка, подробните данни са приблизително еквивалентни.