Електронното оборудване генерира топлина, когато работи. Топлината не се отвежда лесно извън оборудването, което води до бързо повишаване на вътрешната температура на електронното оборудване. Ако постоянно има среда с висока температура, производителността на електронното оборудване ще бъде повредена и експлоатационният му живот ще бъде намален. Отвеждайте тази излишна топлина навън.
Когато става въпрос за обработка на топлината на електронно оборудване, ключовото е системата за обработка на топлината на печатната платка (PCB). Печатната платка е опората на електронните компоненти и носителят за електрическата връзка помежду им. С развитието на науката и технологиите, електронното оборудване също се развива към висока интеграция и миниатюризация. Очевидно е недостатъчно да се разчита единствено на повърхностното разсейване на топлината на печатната платка.
При проектирането на позицията на печатната платка, продуктовият инженер ще вземе предвид много неща, например, когато въздухът тече, той ще тече до края с по-малко съпротивление, а всички видове електронни компоненти, консумиращи енергия, трябва да избягват инсталирането на ръбове или ъгли, за да се предотврати предаването на топлина навън с течение на времето. В допълнение към дизайна на пространството, е необходимо да се инсталират охлаждащи компоненти за електронните компоненти с висока мощност.
Термопроводимият материал за запълване на празнини е по-професионален топлопроводим материал за запълване на празнини на интерфейса. Когато две гладки и плоски повърхности са в контакт една с друга, все още има някои празнини. Въздухът в празнината ще възпрепятства скоростта на топлопроводимост, така че топлопроводимият материал за запълване на празнините ще запълни радиатора. Между източника на топлина и източника на топлина, отстранете въздуха в празнината и намалете термичното съпротивление на интерфейсния контакт, като по този начин увеличите скоростта на топлопроводимост към радиатора и по този начин намалите температурата на печатната платка.
Време на публикуване: 21 август 2023 г.