Термалната подложка помага да се увеличи максимално оперативната производителност на устройства и модули с висока мощност в среда с високи изисквания.
Класификация на индустрията за сигурност
След като камерата работи дълго време, инфрачервената светлина ще генерира топлина, особено инфрачервената машина "всичко в едно", инфрачервеният луминисцентен светодиод е инсталиран в целия щит и ефектът на "изолация" на щита като цяло е добър.CCD обикновено може да поддържа само до 60-70 градуса, работи при висока температура за дълго време, CCD бавно ще се повреди.Изображението обикновено е бяло и изглежда мъгливо.
Приложение за камера I
Модулът за обработка на изображения на PCB има голямо разсейване на топлината, така че трябва да разсейва топлината независимо.Термоподложката се залепва върху щифта на задната страна на модула.Топлината от модула за обработка на изображения се прехвърля към алуминиевия заден капак за разсейване на топлината.
Специални изисквания
Твърдост: под Shore oo 20 градуса, ултрамеки материали с материали с ниско съдържание или без съдържание на силиций, Пропускливото масло ще замърси фоточувствителния модул и ще повлияе на качеството на изображението.
Приложение за камера II
Използване
1. Запълващата топлопроводимост между трансформатора на захранващата печатна платка и алуминиевата лята обвивка.
2. Запълващата топлопроводимост между диода на захранващата платка и медния радиатор.
Приложение за камера на барабанна машина
Използване
Топлината на модула за обработка на изображения на PCB е голяма, така че трябва да разсейва топлината независимо.Термичната подложка е прикрепена към щифта на гърба на модула и топлината на модула за обработка на изображения се прехвърля към задния капак от алуминий за разсейване на топлината.
Специални изисквания
Твърдост: под Shore oo 20 градуса, ултра-меки материали с материали с ниско съдържание или без съдържание на силиций, маслото за пропускливост ще замърси фоточувствителния модул и ще повлияе на качеството на изображението.
Използване
Запълнете празнината на PCB-A между екзотермичните електронни компоненти (CPU и памет/видео памет) и капака от алуминиева отливка, прехвърлете топлина към капака за разсейване на топлината.